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一、产业图谱北京市集成电路产业涵盖了原材料制造、设计、加工制造、专用机械装备等4个一级环节，进一步细分为9个二级环节和22个三级环节。具体如下：
1. 原材料制造二级环节：半导体材料
三级环节：硅片、光刻胶、掩膜版、电子气体、湿电子化学品、靶材、抛光材料
二级环节：封装材料
三级环节：引线框架、封装基板、键合丝、塑封料
2. 设计二级环节：集成电路设计
三级环节：数字芯片设计、模拟芯片设计、混合信号芯片设计、射频芯片设计、存储器芯片设计
3. 加工制造二级环节：晶圆制造
三级环节：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、检测
二级环节：封装测试
三级环节：芯片封装、芯片测试
4. 专用机械装备二级环节：半导体设备
三级环节：光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备
二级环节：封装设备
三级环节：封装设备（如键合机、塑封机、切筋成型机）
二、产业总览截至2024年12月，北京市集成电路存量企业达545家，较上年同比增长7.71%。企业结构方面，上市企业39家，占比7.16%；专精特新企业135家，占比24.77%；国家高新技术企业221家，占比40.55%。注册资本分布显示，注册资金在1000万-5000万的企业最多，有164家，占比30.09%；注册资金在1亿以上的企业有147家，占比26.97%。地域分布上，海淀区、大兴区和朝阳区位列前三，分别有220、77和62家企业。
三、创新活力北京市集成电路企业在创新方面表现突出，截至2024年12月，授权专利总量达59,369件，其中发明专利31,856件、实用新型专利26,479件、外观设计专利1,034件。在参研标准方面，2019年1月至2024年12月期间，起草标准总量呈上升趋势。此外，北京市集成电路拥有省级及以上研究机构41家，其中工程研究中心数量最多，有22家，占比53.66%。
四、股权融资近1年，北京市集成电路产业发生融资102笔，2024年12月发生融资9笔，环比增加350.0%。融资总额方面，2024年1月至12月融资金额整体呈波动变化。地域分布上，海淀区、大兴区和通州区融资事件最多，分别发生30、21和12笔。融资轮次方面，近1年A轮融资25笔、天使/种子轮22笔、B轮19笔、其他投融资17笔、C轮9笔、战略投资7笔、Post-IPO2笔、D轮1笔。
五、产业相关政策指引北京市集成电路产业发展股权投资基金基金总规模300亿元，由母子基金（1+N）模式构成，首期设立制造和装备、设计和封测两支子基金。母基金总规模90亿元，全部来源于政府资金，分3年通过中关村发展集团注入母基金。基金存续期采用7+5模式，其中融资与投资期7年，投融资完成后5年内逐步退出。
北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见突破先进传感器、车规级芯片、自动驾驶车控和车载操作系统、汽车开发工具等领域关键技术，提升智能网联汽车核心零部件规模化制造能力。促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展，支持集成电路设计制造企业提升高端工业设计研发能力和全流程设计能力。
北京“十四五”高精尖产业规划以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区，支持新型存储器、CPU、高端图像传感器等重大战略领域基础前沿技术的研发和验证。
北京市经济和信息化局政策对集成电路领域重大项目，有相对应的政策给予定向支持，对实际设备采购金额达到500万元及以上的项目给予贷款贴息。积极发挥税收政策作用，贯彻落实重大项目企业增值税留抵税额退税、企业所得税定期减免等集成电路企业税收优惠政策。
六、重大投融资事项集创北方完成E轮融资：2024年11月12日，集创北方完成E轮融资交割，融资金额达65亿+，估值300亿+。这轮融资将用于加强公司在显示芯片领域的研发投入，特别是显示驱动芯片和电源管理芯片的研发，以及扩大生产规模，提升市场竞争力。
中芯京城项目融资：中芯京城一期项目计划于2024年完工，项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。该项目的顺利推进，将显著提升北京在集成电路制造领域的产能和技术水平。
北京集成电路产业投资基金落地：2024年8月，规模85亿的北京集成电路产业投资基金落地北京海淀区，主要围绕北京市集成电路核心关键点做投资。
北方华创创新投资：2024年12月，北方华创拟以全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司作为出资平台，联合北京电控、北京国管等合作方，共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，募资总规模为30亿元，首期拟现金募资不超过25亿元。
京东方增资北电集成：2024年，京东方子公司天津京东方创投与多方共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资，天津京东方创投现金出资20亿元，获得北电集成10%的股权。
七、技术突破先进封装技术突破：2024年12月，英特尔在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破。其中，英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制。
5G通信芯片研发成果：2024年2月26日，中国移动在世界移动通信大会期间宣布2024年将在超过300个国内城市启动全球规模最大的5G-A商用部署，并联合全球产业合作伙伴发布5G-A十大创新成果。这些创新成果包括智简轻量新终端、通感一体新融合、天地一体新连接等，将推动5G通信芯片的研发和应用，提升北京在5G通信领域的技术实力。
显示驱动芯片和电源管理芯片研发：集创北方在显示驱动芯片和电源管理芯片领域取得了显著进展。2024年上半年，公司推出应用于大尺寸面板的显示驱动芯片新品，已导入市场，可支持120Hz高刷新率。此外，公司还积极开展包括显示器用8位分离型显示源极驱动芯片、低功耗FHD全高清笔记本显示时序控制芯片（TCON）等新项目，产品将陆续导入市场实现量产。
车规级显示芯片市场突破：2024年12月14日，集创北方荣获“年度车规芯片市场突破奖”。公司已成功将车规Mini LED显示驱动芯片ICND7001、ICND7201导入阿维塔07车型的车载显示屏中。此外，公司还拥有Bridge芯片ICNM7801Q、车载触控与显示驱动器集成芯片ICNL9971以及车规电源管理芯片iML9880等多款产品，支持车载中控屏、仪表盘、电子后视镜、车载娱乐屏幕等多个车载应用设备。
八、投资机构名称北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司：成立于2024年8月27日，执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司，出资额为85亿元。基金经营范围为：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
北京集成电路装备产业投资并购基金：2020年设立，注册资本为20亿元，出资股东包括北京电控、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京京国瑞国企改革发展基金、北京市科技创新基金等。该基金已投项目累计16亿元，投资企业数量近40家，其中18家已完成下一轮融资，1家已上市，1家IPO注册生效，5家处于IPO辅导阶段。
北京集成电路装备产业投资并购二期基金：2024年12月成立，募资总规模为30亿元，首期拟现金募资不超过25亿元。出资股东包括北方华创创新投资（北京）有限公司、北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、亦庄产投、北京中关村资本基金管理有限公司等。
其他知名投资机构：亦庄国投、元禾璞华、深创投、国家集成电路产业基金等。红杉资本中国、IDG资本、中信建投资本、中信证券等。华为旗下的投资机构哈勃投资，共投资了6家集成电路企业，其中4家为专精特新企业。
九、产业投资中芯国际：作为北京经开区集成电路产业的龙头企业，中芯国际2020年第四季度营业总收入66.71亿元，同比增长10.3%；归属于上市公司股东的净利润12.52亿元。2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业取得6%的市场份额，首次跃升为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星电子。
京东方：京东方通过并购和投资，不断扩展其业务范围和技术水平。2024年，京东方子公司天津京东方创投与多方共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资，天津京东方创投现金出资20亿元，获得北电集成10%的股权。此外，京东方还收购了华灿光电股份有限公司，进一步完善其产业链体系建设。
北方华创：北方华创作为北京集成电路产业的重要企业，参与了多项并购和投资活动。2024年12月，北方华创拟以全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司作为出资平台，联合北京电控、北京国管等合作方，共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金。
十、全球与国内产业背景全球集成电路市场规模：2024年预计达到5345亿美元，美国企业市场份额占比达50%。中国集成电路产业在全球市场中占比相对较小，但呈现出稳定的上升态势。
国内集成电路产业：2023年我国集成电路总产量达3514.4亿块，同比增长8.41%；行业销售收入为12580.2亿元，同比增长3.15%。预计2024年国内集成电路行业销售规模将进一步提升至12976.9亿元。
十一、区域分布中国集成电路产业链主要分布在上海、广东、北京、江苏等经济发达地区，区域集聚较为明显。北京作为重要的集成电路产业中心，拥有丰富的科研资源和政策支持，未来有望在技术创新和产业发展方面继续发挥引领作用。
结论北京市集成电路产业在企业数量、创新活力、股权融资等方面均表现出色，具备良好的发展基础和潜力。在全球集成电路产业竞争加剧的背景下，北京应继续加大创新投入，优化产业布局，提升在全球市场的竞争力。同时，应充分利用区域优势，加强与长三角、珠三角等其他产业集聚区的协同合作，共同推动中国集成电路产业的高质量发展。